中国信通院将召开“星算·智联”太空算力研讨会,启动《太空算力发展前瞻研究报告(2026年)》
多家财经媒体报道,中国信息通信研究院拟于1月26日召开2026年“星算·智联”太空算力研讨会,将发布“算力星网”联合推进倡议,并启动《太空算力发展前瞻研究报告(2026年)》;国星宇航、之江实验室等机构将介绍相关计划与星座方案。
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多家财经媒体报道,中国信息通信研究院拟于1月26日召开2026年“星算·智联”太空算力研讨会,将发布“算力星网”联合推进倡议,并启动《太空算力发展前瞻研究报告(2026年)》;国星宇航、之江实验室等机构将介绍相关计划与星座方案。
微软公布新一代Maia 200 AI芯片,采用台积电3nm工艺,宣称在多项推理性能指标上对标并超越部分竞品,计划首先用于Azure数据中心与微软“超级智能”团队的工作负载,并推出面向学术与开源项目的早期SDK。
在中国信通院“星算·智联”太空算力研讨会上,国星宇航披露面向“硅基智能体”的太空算力网设想:以2800颗计算卫星构建网络,2030年前冲刺千星规模组网并商用,2035年前完成全部组网,目标服务亿级智能体与AI推理训练需求。
腾讯召开2025年度员工大会,马化腾在会上谈及公司AI战略与业务节奏,强调腾讯将以用户体验与长期竞争力为核心“稳扎稳打”,并透露将持续在AI基础设施与能力建设上投入,同时探索AI与多人社交场景结合的新玩法。
国家发展改革委于2026年1月23日发布通知,印发《国家新兴产业创新中心管理办法》,提出通过产业创新中心的组建与运行评价等机制,推动科技创新和产业创新深度融合,促进关键核心技术协同攻关与成果转化应用,培育发展新质生产力。通知明确发改委在布局研究、组建指导、能力建设与政策支持方面的职责。
腾讯召开2025年度员工大会,马化腾谈到AI投入与战略节奏,强调企业穿越周期的方式不同,腾讯将围绕长期竞争力与用户体验推进AI能力在各业务板块落地,并提到基础设施与人才结构优化等安排。
The Verge报道称,乐高宣布将推出可装入标准2×4积木的“Smart Brick”——内置传感器与无线连接能力,可识别带NFC标签的新积木片与人仔,带来灯光、音效与互动玩法。首批产品将于2026年3月1日随乐高星球大战套装上市。
中国科学院力学研究所研制的微重力激光增材制造返回式科学实验载荷,首次在太空微重力环境下制造出完整金属构件,标志着中国太空金属制造从地面验证迈入太空工程验证阶段。载荷搭载“力鸿一号”遥一飞行器进入亚轨道并成功回收数据与样品。
在CES 2026期间,英伟达公布新一代Vera Rubin AI计算平台,包含CPU、GPU、互连交换、网卡、DPU及光互连等关键组件,主打机架级整合与可信计算能力。公司称新架构在AI训练效率与成本上将显著改善,并计划在2026年下半年通过合作伙伴陆续推出相关产品。
一份面向公众的科技热点汇总提及:上海企业发布直接空气碳捕集(DAC)制备可持续航空燃油(SAF)工艺线;长鑫科技递交科创板IPO申请;苹果在电商平台启动促销活动等。多条线索折射出“硬科技+产业周期+消费电子竞争”并行的市场景象。
科技资讯汇总披露多条与产业化相关的线索:一方面,碳捕集与可持续燃料、新材料等“硬科技”叙事继续升温;另一方面,围绕生成式AI内容的治理、平台标识与针对特定人群的信息风险也在扩大讨论范围。技术扩散速度与社会治理能力正在同步接受考验。
多家媒体对CES 2026的观察显示,展会主题高度聚焦AI的场景落地,AI芯片竞争与机器人热度显著上升。报道提到,超4000家企业参展,厂商在芯片、终端与机器人等方向密集发布新品与路线图。相比以往“概念展示”,今年更强调可用性、软件成熟度与产业链协同,体现出AI从“技术能力”向“产品体验”与“规模化应用”转变的趋势。